2026年是脑机接口商业化和爆发的元年,今年我们看到了很多融资新闻,但与如火如荼的融资形成强烈对比的是,脑机接口行业一直存在一个痛点——缺乏中试平台。
上海某位脑机接口领域的首席科学家曾在今年未来科学论坛上提到,行业缺少中试平台与统一脑科学数据集,只有完善的研发体系,才能加速脑机技术临床转化。也就是说,缺乏中试平台是当前脑机接口的行业痛点。
甚至需要大专家在研讨会上被拿出来讨论和提醒,那究竟为什么这会成为一个行业痛点而且久久不能解决呢?
是因为
- 难
脑机接口尤其是侵入式脑机接口具有风险高、可靠性要求高、设计复杂但尺寸小的特点,脑机接口产品不仅设计难,制造更难。
- 少
脑机接口在全世界范围内都是新生事物,具备脑机接口类的生产制造经验的企业屈指可数,大家都是边摸索边改进,而具备这样的代工能力的,在全世界范围内一只手都可以数得出来。
正因为这两个因素,造成业界一直翘首期待的专业平台迟迟没有出现,下面拆解一下这两个因素。
先说难
包括侵入式脑机接口在内的神经科学类产品一般由微电极、极细导线、微连接器、植入级硅胶及其他精密组件组成,这些“微”、“细”、“植入级”、“精密”等形容词和定语并不是夸张,而是侵入式脑机接口产品的天然属性。
在神经科学产品设计时,往往需要在多种矛盾体之间做妥协。电极数量越来越多,导线尺寸越来越细,产品结构越来越复杂,制造难度随之直线上升。
而在生产这些微小尺寸的器械时,电极的精准定位、极细导线的微焊接、精细导体的绝缘处理、微量胶水的精确封装、微连接器的组装及密封等都是关键工艺,它们都直接影响着产品是否失效,以及可靠性高低。
如果生产经验少,制造过程中的细微偏差,将可能导致导通异常、绝缘失效、微气泡等缺陷,以及长期可靠性下降。
脑机接口的生产制造犹如在螺蛳壳里做道场,除了吃手法,也吃经验,更吃管理能力。 从样品到量产,如果没有完善的工艺验证、过程控制及质量追溯体系,就无法确保每件产品都能满足设计要求。
从以上这些因素可以看出,量产脑机接口器械很难。
再说少
在近几年的MD&M West展会上,脑机接口的代工一直是一个相对陌生的事物,绝大部分还是以心血管类器械的上游为主,国内在脑机接口领域的代工企业更是凤毛麟角,一是因为我国的器械代工起步晚,没有庞大的基础,自然长不出门类丰富的企业群。
加之,脑机接口在全世界范围内都是新生事物,既具备代工脑机接口器械基础、又愿意尝试进入这个领域的代工企业自然就更少了。
尽管少而难,但戴圣思是那凤毛麟角中的一个。
本号认识戴圣思已经有些年头了,在器械微组装的大范畴里戴圣思算是国内的独一份,国际上来说,也非常少见。
之前,戴圣思以电生理、线圈传感器以及微组装起步,现在公司的能力持续突破,已经进入了侵入式脑机接口的代工领域,且已为欧美等发达国家客户提供量产制造服务,产品包括疼痛管理、癫痫治疗、脑电监测等领域。
有些能力本号之前是知道的,比如极细导线、微电极、胶水封装的处理,最近一两年时间,本号惊讶发现他们居然发展起来了液态硅胶包覆及模具开发 、植入式袖套电极制造等等新增的能力。
能做不是本事,做的好,做得稳才是本事
像大厂期待的流程SOP化、过程WI化、关键工序必须验证、CPK大于1.33以及万级车间等等软件硬件,戴圣思都做的比较踏实,也通过了部分大厂的审厂及验证。
至于是什么大厂,可以问问他们销售。
围绕神经调控、脑机接口及植入式医疗器械,戴圣思建立了覆盖制造环境、质量体系、关键工艺及精密组装的一体化制造能力。
而一体化的能力给器械厂家带来的好处是麻烦少、协调简单而且出问题好追责。
这些是戴圣思的能力:
- 微电极及导线组件焊接、封装、集成
- 极细漆包线及多通道导线组件加工
- 激光切割、激光剥线及激光焊接
- 医用硅胶、LSR液态硅胶包覆及模具开发
- 微米级胶水灌装、绝缘及密封
- 植入式袖套电极(Cuff Electrode)制造
- 5000㎡ ISO Class 7洁净车间
- 微生物检测实验室及ISO Class 5工作台
- ISO 13485质量管理体系
- GMP生产管理及医疗器械生产许可
脑机接口产品从实验室样品到批量稳定生产隔着一道巨大的鸿沟,科学家虽然可以手搓出原型,但如何将原型转为可量产的产品,就需要专业的团队来协助走完剩下的路。
目前业界一直苦于没有专业化的中试平台,但可以试试戴圣思。